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火狐体育电竞app首页:精密技术与设备:浅谈芯片封装测试以及高精度测试夹治具的加工方案
日期:2022-07-07 09:07:10 来源:火狐体育靠谱吗 作者:火狐app靠谱吗

  芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路而言,非常重要。

  从产业链位置来看,封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环,完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。

  从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)、BGA封装(球栅阵列封装)等。

  从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

  QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

  采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

  1、适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线、成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用。

  随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。

  因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

  3、BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能。

  SOP(小外形封装)表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形),材料有塑料和陶瓷两种。后来,由SOP衍生出了SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

  在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些

  ,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。

  QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电线等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。1、表面贴装封装,无引脚设计;

  PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出,呈“丁”字形,外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

  PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。

  PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

  随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

  2、Rigid Interposer Type( 硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

  4、Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

  CSP封装适用于脚数少的IC ,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品中。

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G。

  Flip Chip,又称倒装片,是近年比较主流的封装形式之一,主要被高端器件及高密度封装领域采用。在所有表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。

  BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996-2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只,在2004年预计可达36亿只。但是,到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

  球形触点陈列(BGA),表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。图1是BGA封装图。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

  BGA封装的引出端为球或柱状合金,并矩阵状分布于封装体的底面,改变了引出端分布于封装体两侧或四周的形式。

  1、 Wafer Test——测试晶圆(wafer)每一个独立的电路单元(Die),这是半导体后段区分良品与不良品的第一道 工序,也被称为“Wafer Sort”、CP 测试等.

  2、 Package Test——晶圆被切割成独立的电路单元,且每 个单元都被封装出来后,需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标,也称为 “Final Test”、FT 测试、成品测试等。

  5、 Pre/Post Burn-In —— 在器件“Burn-in”之前和之后进 行的测试,用于验证老化过程有没有引起一些参数的漂 移。这一过程有助于清除含有潜在失效(会在使用一段时间后暴露出来)的芯片。

  6、 Miliary Test—— 军品测试,执行更为严格的老化测试标 准,如扩大温度范围,并对测试结果进行归档。

  7、 Incoming Inspection —— 收货检验,终端客户为保证购买的芯片质量在应用之前进行的检查或测试。

  8、 Assembly Verification —— 封装验证,用于检验芯片经过了封装过程是否仍然完好并验证封装过程本身的正确性。这一过程通常在 FT 测试时一并实施。

  9、 Failure Analysis —— 失效分析,分析失效芯片的故障以确定失效原因,找到影响良率的关键因素,并提高芯片的可靠性。

  提供一个范围广泛的测试治具封装(例如:BGA,LGA,QFN,QFP,CSP,TSOP,SOP)和PoP,可以被用于多种类似的产品,在逻辑测试治具是一个全方面的解决方案。

  靠着过人的技术、架构及高精度加工能力,创造出高带宽、阻抗匹配及40GHz高频的RF测试治具。

  ),加工精度越来越高(0.005mm以内),因此需要更高精度的加工中心加工。在半导体测试夹治具加工行业,日本碌碌ROKU-ROKU高速机是客户用来加工高精度夹治具的最佳选择。加工微细孔选择最多的设备是ROKU-ROKU MEGA系列。